1. 前言： 代po again。回饋這些年板上前輩的協助，剛好最近KLA有開缺，而且板上最近比較少關於 KLA AE的資訊，特此分享。 2. Background：四大化材純血學碩（模擬領域，無期刊發表），多益金色證書（>900分） 有台積電半導體學程證書，曾在材料商實習過（詳細經驗可a我的ID）。 3. Job description： (全名Customer engagement applications engineer) 產品為e-beam inspection（檢測缺陷位置與樣態）。 三年內（預計2025年2月後）將負責GG F22廠的N2製程（nanosheet）。 主管提到三年後會改為服務台中GG（應該是中科二期擴建）。 4. Timeline (共4關) D+0：HR manager透過LinkedIn聯繫 D+2：HR manager電話面試（主要以中文進行，英文問題僅一個） 問題涵蓋：在這半年中遇到的最大困難（關於寫論文的學術要求）、 工作地點偏好（三年後去台中是否能接受） D+13：On-site interview（KLA竹北總部，有兩關） Hiring Manager + HR Manager 面試 英文：10分鐘自我介紹(包含background、personality、research)、 兵役經歷、碩班研究(問最喜歡跟最討厭的部分) 中文：理想的工作型態(WLB)、 image classification小測驗（有十幾張圖片，需要將同樣的圖片分類） 問題：e-beam inspection產品的現況、 公司對員工的support（如培訓、美國R&D同仁會輪流來台協助我們） 結果：感覺Hiring Manager對我的表現很滿意，馬上幫我安排下一關面試 TSMC Inspection處長面試（全中文) 處長負責GG的業務。HR在面試前有提醒我她的偏好，空檔約30分鐘 用白板解釋碩士研究（重點在淺顯易懂和展現正面結果，細節可在提問時再補充） CV上的經歷：半導體學程、實習經歷。 研究所做模擬的原因（體驗不同的research path) 對我實驗技巧的質疑（以學士班實驗訓練扎實回應） D+15：與Division manager的online interview (在美印度裔，口音算好理解) 英文：5分鐘自我介紹（研究部分被打斷xdd），履歷相關問題，理想工作型態， 如何應對客戶要求（強調客戶需求的重要性）， 邏輯問題（類似Google面試問題，我花10min解決，若無想法可與面試官溝通） 結果：此關面試官為stakeholder，只需證明自己能有效溝通和搞清楚情況， 基本上不會刁難。 D+22：口頭Offer確認，電話討論薪資與入職時間 5. Summary a. 英文能力：英文非常重要，需要達到能與外國人有效溝通的程度。 初期重點是敢於開口，與理解對方的邏輯和口音。外國人會體諒我們用詞不精確。 多益只是門檻，口說有沒有料會用面試測試。 b. 職缺理解：除了英文能力，公司更在乎你對職缺的了解程度。 有問題都可以問他們 (別怕對方覺得煩)。他們比較怕招到搞不清楚狀況的 (eg: 菜鳥發現這不是想像中的生活，之後很快離職，他們還要花時間重新找人。) c. 碩士研究：公司更關注你是否能簡明扼要地介紹你的研究成果，而非學術發表。 以淺顯易懂的方式解釋之，像是對大一新生講解。 因為對方幾乎不會有相關背景，就算有也只記得皮毛。 別把學術界那套(Introduction, method, results, discussion)搬出來，沒人跟得上 d. 面試前準備：雖然無法控制產業景氣，但我們可以： - 了解各產業的待遇和未來性（如設備商的薪資和工作模式）。 - 探聽各產業對人才的需求並調整自己的技能 - 磨練面試技巧，詳細解釋履歷上的每個經歷，展示你對該產業的理解。 希望這些心得能幫助各位！有問題都可以問~~~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.172.205.188 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1724476328.A.FB8.html 頻率我不確定，基本上是短期受訓幾個月；長期駐點會先尋問意願。 推 Kroner : 我有在用UC2，感覺效果還不錯欸！ 08/25 16:41 沒錯，類似那種的問題。 推 Chricey : 最近天氣變化大，關節痛好像更嚴重了。 08/26 10:21推 Kroner : 看到有人提到關節痛，我就想到有一篇UC2推薦的文章 08/26 13:53※ 編輯: cepy (1.172.192.210 臺灣), 08/25/2024 14:59:31